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現代電子裝聯工藝基礎西安電子科技大學教材建設基金項目 21世紀高等學校電子信息類規劃教材

[NT 42944] Record Type:	[NT 8598] Electronic resources : [NT 40817] monographic
[NT 47261] Author:	余國興
[NT 47351] Place of Publication:	西安
[NT 47263] Published:	西安電子科技大學出版社;
[NT 47352] Year of Publication:	2007
[NT 47266] Subject:	電子設備 -
[NT 51458] Online resource:	http://cec.lib.apabi.com:80/product.asp?BookID=m%2e20070927%2dm056%2dw011%2d045點擊此處查看電子書
[NT 51398] Summary:	本書以現代電子產品裝聯工藝與材料為主, 系統, 全面地介紹了現代電子裝聯工藝的基礎理論和工藝技術. 內容包括:現代電子裝聯的主要工藝流程, 表面貼裝元件, 表面組裝工藝(SMT)的印刷, 貼片和回流焊技術, 裝聯組件的清洗技術等.
[NT 50961] ISBN:	9787560618159

現代電子裝聯工藝基礎西安電子科技大學教材建設基金項目 21世紀高等學校電子信息類規劃教材
余國興

現代電子裝聯工藝基礎 / 余國興主編 - 西安 : 西安電子科技大學出版社, 2007.
ISBN 9787560618159
電子設備

現代電子裝聯工藝基礎西安電子科技大學教材建設基金項目 21世紀高等學校電子信息類規劃教材
LDR:00989clm0 22001813 45 001 241803
009 Apabi00035973
010 0 $a 9787560618159 $d CNY12.00
100 $a 20101126d2007 em y0chiy0109 e
101 0 $a chi
102 $a cn
200 1 $a 現代電子裝聯工藝基礎 $f 余國興主編 $p 西安電子科技大學教材建設基金項目 21世紀高等學校電子信息類規劃教材
204 0 $a 電子資源
210 $a 西安 $d 2007 $c 西安電子科技大學出版社
330 $a 本書以現代電子產品裝聯工藝與材料為主, 系統, 全面地介紹了現代電子裝聯工藝的基礎理論和工藝技術. 內容包括:現代電子裝聯的主要工藝流程, 表面貼裝元件, 表面組裝工藝(SMT)的印刷, 貼片和回流焊技術, 裝聯組件的清洗技術等.
337 $a 需要下載並安裝APABI Reader軟件閱讀電子圖書
606 0 $a 電子設備 $2 cth $3 234274
687 $a TN605 $v 4
700 0 $a 余國興 $3 250683
801 0 $a CN $b 方正APABI $c 20090720
856 7 $u http://cec.lib.apabi.com:80/product.asp?BookID=m%2e20070927%2dm056%2dw011%2d045 $z 點擊此處查看電子書

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